RUICHIPS SEMICONDUCTOR
封测代工服务

锐骏拥有业界领先的封测技术,包括但不限于先进的封装工艺、高精度的测试设备和自动化生产线,可以为客户提供封装测试业务,封装形式如QFN、DFN、SOP、SSOP、SOT、TSSOP、TO等,公司建立了完善的质量管理体系,对每一个封测环节都进行严格把关,确保产品质量,且公司设有专业的客户服务团队,负责与客户沟通、解答疑问和处理售后问题。

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封测

服务

封装类型

最大装载芯片尺寸

POD图

SOT23-6

1.29*1.83mm

SOT23-5

1.29*1.83mm

SOT23-3

1.29*1.83mm

SOP16L

2.39*3.81mm

SOP8

2.49*4.06mm

DFN5X6-8L(双基岛)

4.78*4.57mm

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封测

设备

锐骏拥有业界领先的封测技术,包括但不限于先进的封装工艺、高精度的测试设备和自动化生产线,可以为客户提供封装测试业务,封装形式如QFN、DFN、SOP、SSOP、SOT、TSSOP、TO等,公司建立了完善的质量管理体系,对每一个封测环节都进行严格把关,确保产品质量,且公司设有专业的客户服务团队,负责与客户沟通、解答疑问和处理售后问题。

封装设备

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