RUIJUN SEMICONDUCTOR
封测代工服务

锐骏拥有业界领先的封测技术,包括但不限于先进的封装工艺、高精度的测试设备和自动化生产线,可以为客户提供封装测试业务,封装形式如QFN、DFN、SOP、SSOP、SOT、TSSOP、TO等,公司建立了完善的质量管理体系,对每一个封测环节都进行严格把关,确保产品质量,且公司设有专业的客户服务团队,负责与客户沟通、解答疑问和处理售后问题。

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封测

服务

封装类型

最大装载芯片尺寸

POD图

DFN3X3-8L(单基岛)

2.35*1.7mm

DFN5X6-8L(单基岛)

4.37*4.18mm

DFN3X3-8L(双基岛)

(1.77*0.885mm)*2

QFN4*4

2.55*2.55mm

QFN3*3

1.9*1.9mm

TSSOP20

2.99*4.19mm

TO263

6.4*5.36mm

TO252

3.17*4.5mm

TO220

6.4*5.36mm

SSOP24

2.54*3.81mm

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封测

设备

锐骏拥有业界领先的封测技术,包括但不限于先进的封装工艺、高精度的测试设备和自动化生产线,可以为客户提供封装测试业务,封装形式如QFN、DFN、SOP、SSOP、SOT、TSSOP、TO等,公司建立了完善的质量管理体系,对每一个封测环节都进行严格把关,确保产品质量,且公司设有专业的客户服务团队,负责与客户沟通、解答疑问和处理售后问题。

封装设备

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