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12月21日锐骏半导体出席无线充电高峰论坛

文章出处:Ruichips.com  时间:2017-12-28 11:56:36.0 [返回列表]


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  我司具有近20年研发和市场推广经验的市场部总监王怀农先生在男子天团里第三个出场向远道而来的嘉宾和业内技术人员介绍了RU30J30M, RUC1205, RU30D20H, RU3030M2等高端芯片,这些芯片具有内阻小,损耗低,反应速度快等优点,得到行内技术人员的一致认可。

  此次高峰论坛的热烈反响远远超出主办方和我司的预期,把我司的芯片完美的展示在嘉宾和行家的面前,使得我司在无线充电芯片技术上占据了制高点,为我司三年内10个亿、五年内上市奠定了坚实的基础。走过八个年头的锐骏半导体再次扬帆远航,必将成为中国芯片的骄傲!